従来の最大50倍の効率でチップを直接液体で冷却可能なオンチップ水冷システムが開発される


電子機器で発生する熱は、特にサイズを小さくし、同一チップ内にできるだけ多くのトランジスタを詰め込むためには大きな問題となります。

通常、チップの設計と、チップを冷却するシステムは、独立して別々に行われます。

しかし今回、スイス連邦工科大学ローザンヌ校(EPFL)の研究者たちは、これら2つの設計ステップを1つに組み合わせて、液冷システムをチップに内蔵させて直接冷やすシステムを開発したと発表しました。

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