IntelがQualcommと提携し新チップを製造すると発表、2025年までのロードマップも公開


Intelが2021年7月26日に、今後の製品開発のロードマップを発表しました。

その中で同社は、新たな命名規則によって名付けられた「Intel 20A」のプロセスノードで、モバイル向けSoCに強みを持つファブレス半導体企業のQualcomm向けにチップを製造することを明かしました。

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