Intelがムーアの法則を加速させるための計画を発表、配線密度10倍以上&ロジックスケーリング最大50%向上を目指す


Intel創設者のひとりであるゴードン・ムーアが提唱した「半導体の集積密度は18~24カ月で倍増し、チップの性能が倍になってもさらなる小型化が進む」という経験則・ムーアの法則に伴い進化を続けてきた半導体ですが、近年はムーアの法則通りの進化を遂げられずにおり、法則に限界が訪れつつあると報じられてきました。

そんなムーアの法則に則った半導体の進化を実現するため、IntelがIEEE主催のIEDM 2021の中で、最新技術を発…