AppleがWi-Fi&Bluetooth用通信チップを内製化してBroadcomからの脱却を図る、最初の自社製チップ搭載デバイスは2025年に登場か


Appleが主力製品のiPhoneに搭載するWi-Fi&Bluetooth用通信チップの内製化を進め、半導体大手・Broadcom製チップからの脱却を図っていると海外メディアのBloombergが報じました。

Bloombergの報道によると、Appleは2025年に自社製Wi-Fi&Bluetooth用通信チップをデバイスに搭載し始める計画だとのことです。

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